Numera finns det tusentals orsaker till att LED-lamppärlor dör. Så idag har Xiaobian börjat med flera stora råvaror för LED-lamppärlor. I detta nummer introduceras orsakerna till eventuella dödljus från chipet:
chip:
1. Chip epitaxial defekt LED epitaxial wafer. Vid processen med hög temperatur kristalltillväxt kommer underlaget, restavsättningen i MOCVD-reaktionskammaren, perifera gasen och Mo-källan att införa föroreningar, som kommer att tränga in i det epitaxiella lagret och förhindra galliumnitridkristall från formning. Kärnan bildar olika epitaxiella defekter och bildar så småningom små gropar på ytan av det epitaxiella lagret, vilket också påverkar kristallkvaliteten och prestandan hos det epitaxiella filmmaterialet allvarligt.
2, skada på chipet Skada på LED-chip kommer direkt att leda till LED-fel, så det är viktigt att förbättra LED-chipets tillförlitlighet. I förångningsprocessen är det ibland nödvändigt att fixa chipet med en fjäderklämma, så att en nypa genereras. Om den gula ljusoperationen är ofullständig och masken har hål kommer det att finnas kvar metall i det ljusemitterande området. I förstegsprocessen måste olika processer såsom rengöring, indunstning, gult ljus, kemisk etsning, fusion, slipning etc. använda pincett och blomkorgar, bärare etc. så att det kommer att repas i matriselektroderna.
3, chipets nya struktur och ljuskällmaterialet är inte kompatibelt med den nya strukturen i LED-chipelektroden har ett skikt av aluminium, dess roll är att bilda en spegel i elektroden för att förbättra chipljusets extraktionseffektivitet, och för det andra kan minska avdunstningen i viss utsträckning Mängden guld som används i elektroden minskar kostnaderna. Emellertid är aluminium en relativt aktiv metall. När förpackningsanläggningen inte är väl kontrollerad reagerar det reflekterande aluminiumlagret i guldelektroden med klor i limet för att orsaka korrosion.
4, antistatisk förmåga hos chip är dålig LED-lampa pärlor antistatiska indikatorer beroende på själva LED-ljusemitterande chip, och förpackningsmaterial förväntas inte ha något att göra med förpackningsprocessen, eller de påverkande faktorerna är små, mycket subtila ; LED-lampor är mer mottagliga för elektrostatisk skada, detta är relaterat till avståndet mellan de två stiften. Avståndet mellan de två elektroderna på LED-chipets nakna chip är mycket litet, i allmänhet mindre än hundra mikrometer, och LED-stiftet är cirka två millimeter. När den elektrostatiska laddningen ska överföras är avståndet större. Ju lättare det är att bilda en stor potentialskillnad, det vill säga en högspänning. Därför är det ofta mer benägna att olyckor med elektrostatisk skada efter att ha tätats i LED-lampor.
5, påverkan av chipelektroden på lödfogen: själva chipelektroden är inte tillförlitlig avdunstning, vilket resulterar i elektroden bakom ledningen av eller skada; chipelektroden i sig kan vara dålig lödbarhet, kommer att leda till lödkulslödfog; felaktig lagring av chipet kommer att leda till elektrodytoxidation, ytföroreningar etc., lätt förorening av bindningsytan kan påverka diffusionen av metallatomer mellan de två, vilket resulterar i fel eller lödfogar.
6, chip kemisk restelektrodbehandling är nyckelprocessen för att göra LED-chips, inklusive rengöring, indunstning, gult ljus, kemisk etsning, fusion, slipning, kommer att kontakta en hel del kemiska rengöringsmedel, om spånrengöringen inte är tillräckligt ren, det kommer att orsaka skadliga kemikalier Restmaterial. Dessa skadliga kemikalier reagerar elektrokemiskt med elektroderna när lysdioderna slås på, vilket resulterar i döda ljus, ljusförfall, mörker, svärtning och liknande. Därför är identifiering av kemiska rester av chip avgörande för LED-förpackningsanläggningar.
Detta är ett sätt för LED-lampa pärlspån att dö.